同宇新材深耕电子树脂领域 推动材料技术产业化应用

 电子信息产业的蓬勃发展,带动基础材料领域不断革新。在这一浪潮中,同宇新材料(广东)股份有限公司(以下简称“同宇新材”)凭借对电子树脂的专注钻研,走出了一条特色发展之路,为行业注入新活力。

电子树脂作为覆铜板制造的核心原材料,其性能优劣直接关系到印制电路板的可靠性与功能性。随着5G通信设备、新能源汽车电子模块等新兴领域的兴起,对材料耐热性、介电性能提出更高要求,这也促使同宇新材不断推动电子树脂产品迭代更新。同宇新材研发团队深入剖析各类应用场景需求,成功搭建起多元产品体系。公司产品系列中,MDI改性环氧树脂、高溴环氧树脂、BPA型酚醛环氧树脂、含磷酚醛树脂固化剂具有高可靠、阻燃、综合性能优异等特性,能够充分满足不同场景下的覆铜板生产需求。凭借稳定的产品品质和本土化优势,公司获得建滔集团、生益科技等多家覆铜板制造企业认可,顺利融入其供应链体系。

不仅如此,同宇新材作为技术型企业,还构建起覆盖研发、生产、质控的全流程体系。通过对生产工艺的精细优化,公司在提升产品性能的同时,也实现了良好的成本控制。

在电子信息产业持续升级的当下,同宇新材始终秉承“不断创新、持续改进、为客户提供最优性价比的产品和服务”的经营理念,凭借明确的技术定位与持续深耕,逐步在电子树脂领域站稳脚跟。并且,通过与下游制造商紧密合作、协同创新,部分定制化产品已成功实现产业化应用,为行业发展提供了有效助力。未来,同宇新材将凭借自身优势,为行业发展贡献更多力量。