专访 | 梁红英：芯片质量管理方法与路径

2024-06-17 来源：经济网　加入收藏

梁红英是芯片行业的资深研发专家与技术管理人才。她从2010年进入行业以来,先后在著名半导体芯片企业紫光展锐以及平头哥任职,至今已近十五年。在多年时间里,梁红英参与到芯片软件开发,并领导芯片质量管理,为公司制定和升级芯片质量管理计划。在她的推动下,芯片质量体系不断完善,公司和行业实现了高质量发展。

　　此次,我们邀请到梁红英专家参与专访,将围绕芯片质量管理的方法与路径进行简要阐述。芯片质量管理是确保芯片生产,提高芯片品质的关键所在。在半导体芯片生产过程中,需要建立精确的质量管理体系,确保每一个生产环节都得到严格的监控和管理。这就需要建立起科学的数据分析体系和管理系统,来支持芯片质量管理,为生产质量改进和决策提供有力的依据。

　　记者:梁专家,您作为芯片领域的行业领导者,一路参与到芯片研发管理过程中,也见证着芯片质量管理方法的革新和发展。在您看来,芯片质量管理体系主要是什么,这一体系近年来有哪些变化吗?

　　梁红英:“芯片质量管理体系”的核心是建立一个完整的管理框架,用于管控芯片从研发到市场化的每个阶段质量,它包括质量目标管理、流程标准设置、关键指标监控、质量数据分析等一系列要素。可以说,这一体系覆盖了从芯片产品设计到生产的全生命周期各个环节的质量管控,是保证芯片质量的关键。近年来,随着5G技术和人工智能的发展,芯片的质量管理方法也在不断升级。一是管理思路发生了转变,从以往的“发现性管理模式”,转变为“预测性管理模式”。二是技术手段的更新,例如物联网等新技术广泛应用在了生产和质检过程,提升了管理的自动化程度。

　　记者:您目前在平头哥担任质量保证专家。您可以简单介绍一下这一岗位的关键职能吗?

　　梁红英:作为公司的质量保证专家,我是公司质量部门的负责人,全面负责公司芯片端到端质量管理工作,参与到企业质量战略规划,负责质量体系架构设计与优化工作。我负责建设与本领域相匹配的 IPD E2E 流程和管理体系,制定芯片研发质量管理方案。作为部门负责人,我的另一个重要职能,就是建立公司的文化,构建起质量意识和质量文化,从而实现长效发展。

　　记者:您提到的IPD芯片管理流程具体指什么呢?

　　梁红英:所谓IPD,全称是Integrated Product Development,即是“集成产品开发”。IPD模式的一大特征,就是将传统各个阶段和部门分离的产品研发模式,改为以产品为中心的整体和集成管理。在芯片管理过程中,通过发展IPD流程管理体系,能够提升各个研发阶段和部门之间的集成协同能力,帮助企业实现从芯片研发到产品化的高效无缝对接。具体而言,IPD管理体系涵盖了项目立项、需求定义、设计开发、测试和发布等多阶段,并涉及到跨部门协作、资源调配、时间计划等方面。

　　记者:我们知道目前平头哥拥有端云一体全栈产品系列,涵盖了数据中心芯片、IoT芯片等。您在芯片质量管理的布局,对于这些芯片的研发有什么重要意义?

　　梁红英:对于各种不同类别芯片,实际上,我们会建立差异化重点的质量布局,满足不同产品场景下的质量需求,实现全系列芯片的优质管理。比如说,对数据中心芯片,我会强调规模化生产质量和稳定性管理,建立重大参数长期监测预警机制;对于IoT类边缘芯片,会重点管控品类众多的产品兼容性与远程升级后续问题;对于人工智能芯片,会重点跟踪新技术产品的可靠性问题,及时迭代改进。这些差异化的芯片质量管理模式,能够为不同芯片研发提供定制化支持。

　　记者:您可以简要介绍一下在芯片质量管理领域具体的成果吗?

　　梁红英:目前,我与团队正在加强部署软件系统,包括完善芯片质量体系,新建DevOps平台等。通过对芯片质量管理的路径和方法进行升级,极大程度加强了芯片质量保障。在去年,平头哥发布了首颗SSD主控芯片镇岳510,芯片为云计算场景深度定制,能够实现4μs超低时延,比业界主流降低30%以上,误码率低至10^-18,比业内标杆领先一个数量级。这一项目也是我参与并负责的重要项目。我参与到芯片质量目标的制定与关键质量指标规划,组织各部门,并对开发进度及质量风险点进行监督管理与研讨指导。基于精准的质量管理策略,镇岳510实现了高质量全程管理,品质得到充分保证。