德福科技亮相2025泰国电子电路亚洲展，创新展示铜箔科技与应用前沿

　　2025年8月20日至22日，泰国电子电路亚洲展（Thailand Electronics Circuit Asia 2025）在曼谷隆重举行。九江德福科技股份有限公司（以下简称“德福科技”）副总经理宋铁峰率香港子公司营销团队出席本次盛会，系统呈现多项高端铜箔应用解决方案，与来自全球的电子产业链企业共话技术趋势、共谋合作商机。

　　本届展会由泰国投资促进委员会、泰国印刷电路协会及香港印刷电路协会共同主办，以“如何有效构建未来电子生态系统”为核心议题，吸引了15个国家和地区的超过250家企业参展。展会规模达12,000平方米，覆盖电子全产业链，预计贸易总额将突破200亿泰铢，接待专业观众超7000人次。

　　德福科技重点展示了于高频高速电路、5G通信及汽车电子等领域的高性能铜箔产品与创新应用方案。凭借清晰专业的技术呈现与视觉设计，公司展位吸引了大量行业专家、潜在客户与合作伙伴驻足交流，实现了高效的品牌曝光与资源对接。

　　目前，德福科技已在泰国正式设立子公司——德福科技（泰国）有限公司。在锂电板块，公司与欣旺达泰国子公司、阿特斯泰国子公司开展深度协作；在PCB领域，亦携手泰国本土知名企业KCE和TLM建立稳固合作，充分彰显其注重协同与本土化的发展策略。通过积极参与国际性展会，德福科技不仅有效提升海外品牌影响力，也与多家潜在客户达成初步合作意向，为持续拓展东南亚及全球市场打下坚实基础。

　　未来，德福科技将继续以领先的铜箔材料技术推动电子产业创新，与全球合作伙伴携手共建更智能、更互联的电子生态系统。