半导体市场回暖迹象明显，康佳集团加速布局增强企业竞争力

随着人工智能、物联网、5G等技术的飞速发展，半导体需求激增，为行业带来新的机遇。在这一波科技浪潮中，康佳集团凭借其深厚的研发实力，不断取得创新突破。

在2024世界智能产业博览会上，康佳集团通过其子公司重庆康佳光电科技有限公司（下称“重庆康佳光电”），向全球展示了Mini/Micro LED技术的最新研发成果。这些技术成果涵盖Micro LED显示芯片、巨量转移、结构、封装、控制等关键技术领域。值得一提的是，重庆康佳光电目前已累计获得超过1900项专利，其中授权专利更是突破800件，这充分彰显了康佳集团在半导体技术领域的领先地位。

此外，在第十二届中国电子信息博览会上，康佳集团旗下康盈半导体，也凭借其在AI时代智能穿戴产业发展中的创新和实力，赢得了广泛赞誉。康盈半导体的工业级eMMC嵌入式存储芯片更是荣获2023-2024第二十二届自动化+数字化年度评选的数字化创新奖，这一荣誉也证明了康佳集团在半导体存储技术领域的创新能力和市场竞争力。

康佳集团在半导体领域的技术突破和荣誉，是其在电视和白电业务长期深耕与技术积累的成果。这些成果传递出一个明确的信号：在半导体行业的变革浪潮中，康佳集团致力于与全球合作伙伴一道，共同推动技术创新与产业升级，为全球科技生态的繁荣发展贡献中国智慧和力量。