同宇新材：深耕电子树脂领域，IPO获新进展

　　电子信息产业蓬勃发展,电子材料产业链中的电子树脂作为核心基础材料,广泛应用于覆铜板、半导体封装、电子油墨等领域,其性能直接决定着终端电子产品的可靠性和稳定性。同宇新材料(广东)股份有限公司(以下简称“同宇新材”)凭借对电子树脂技术的执着钻研,成功开发出高性能环氧树脂、酚醛树脂等系列产品,填补了国内高端电子树脂领域的多项空白,逐步成长为国产电子材料领域的重要供应商。

　　荣誉加身,彰显技术实力

　　同宇新材成立于2015年,自创立以来便聚焦于覆铜板用树脂系统化解决方案这一核心业务。在不断探索与实践中,同宇新材成功实现技术突破,逐步构建起独特的技术壁垒。公司在技术创新方面成果斐然,获得了诸多荣誉,是高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业、广东省制造业单项冠军示范企业,还先后被评为广东省博士工作站、广东省电子级树脂工程技术研究中心。其产品所属领域符合高新技术产业发展方向,属于《高新技术企业认定管理办法》中“国家重点支持的高新技术领域”里的“新材料-精细和专用化学品-电子化学品制备及应用技术”。

　　具体来看,同宇新材的无卤高CTI环氧树脂、高性能电子电路基板用特种树脂、苯并噁嗪树脂被认定为广东省高新技术产品;MDI改性环氧树脂、DOPO改性环氧树脂等多种产品被认定为广东省名优高新技术产品。这些荣誉与认证,是对同宇新材技术实力的高度认可。

　　聚焦新兴,借力资本发展

　　在电子树脂这个“小而精”的赛道上,同宇新材展现出技术密集型企业的典型特征。企业构建了覆盖实验室研究、工艺开发到产业化应用的全链条创新体系,自主研发的无卤环保型树脂、低介电损耗树脂等产品,精准契合5G通信、新能源汽车电子等新兴领域对材料性能的严苛要求。

　　近期,同宇新材深交所创业板IPO审核状态变更为“注册生效”,这一进展引发资本市场对细分领域材料企业的关注。随着IPO进程的推进,同宇新材有望借助资本市场力量,加速产能扩建与研发体系升级,在深耕电子信息产业的道路上迈出更坚实的步伐。