裕太微电子2.5G以太网PHY芯片填补国产空白，市场机遇广阔

　　随着5G技术的广泛应用和6G技术的逐步推进,以及物联网(IoT)和边缘计算的普及,市场对于高速网络传输的需求日益旺盛,推动了以太网物理层芯片市场的蓬勃发展。以太网物理层芯片作为通信网络中的关键组件,其性能的提升和技术的革新对于整个通信系统的优化至关重要。

　　以太网物理层芯片供应商裕太微电子,不仅实现了千兆以太网物理层芯片的全领域大规模供货,还在2.5G以太网物理层芯片领域取得了显著的成果。目前,裕太微的千兆以太网物理层芯片已经广泛应用于市场,而2.5G以太网物理层芯片也随着5G/6G网络的推进,迎来更大的市场需求。

　　2023年,裕太微实现了2.5G PHY的大规模量产,填补了国内自主研发超高速以太网芯片的空白,并荣获“中国IC风云榜年度优秀产品创新奖”。其2.5G以太网物理层芯片YT8821系列拥有完全自主知识产权,支持2.5GBASE-T(IEEE 802.3bz)和1000BASE-T(IEEE 802.3ab)协议,可兼容2.5G/1000M/100M/10M等多种速率。该系列采用高速DSP技术和模拟前端(AFE)技术,可提供所有必要的物理层功能,通过CAT5e及以上的屏蔽或非屏蔽电缆,传输和接收以太网数据包。同时具备极性检测与校正、自适应均衡、回声消除、定时恢复和纠错等功能。

　　从测试结果看,YT8821系列性能优异,2.5G高速传送双向数据流在CAT5E低成本非屏蔽双绞线上的传输距离可达到120米以上;千兆高速传送双向数据流在CAT5E低成本非屏蔽双绞线上的传输距离可达到160米以上,可充分满足WIFI6路由器, 10GPON等高速数据传输的应用需求。该系列的量产也标志着裕太微电子迈向以太网物理层技术的新高度。

　　随着10GPON路由器、50GPON路由器和5G基站等应用的日益增多,对于2.5G及以上速率的网通以太网物理层芯片的需求还将不断扩大。这为裕太微电子在未来三到五年内推广新品提供了巨大的市场机遇。

　　在全球化的科技竞争中,裕太微作为我国“A股市场上的以太网物理层芯片第一股”,正以硬核研发能力,不断推动着中国半导体产业的发展。公司不仅致力于满足当前市场对高速、高效、高可靠性网络通信的需求,更着眼于未来,积极布局6G时代的通信基础设施建设。未来,期待裕太微能够带来更多的突破。